微小機電元件與系統之研究---子計畫二：微小機電材料與製程技術發展與研究

Abstract

本群體計畫將整合本校具電子、機械、材 料、物理及應用化學等專才,研究發展矽基材 之電容性微感測器(microsensors)、微控器( microactuators)及微小機電系統(MEMS)(Micro-electro-mechanical systems).本子計畫將包含:(1) 製程技術(特別是脫扣技術)使用在微小元件製 作;(2)微小元件材料特性分析;(3)工業應用微感 測器包裝技術;(4)接通道(feedthrough)及接合技術. 本子計畫分三年實施,第一年將建立基本微小 機械加工材料製程技術,Bulk micromachined微感測 器製作相關製程最適條件研究.第二年繼續材 料技術之發展,surface微感測器製作相關製程及 IC與感測器積體設計製造技術.第三年將研究微 控制器及表面微小機電元件製程技術.本實驗 研究結果未來將提供高性能微感測器及微控制 器MEMS系統技術給電子工業界.