晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫( II )

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	李鎮宜	en_US
dc.contributor.author	LEE CHEN-YI	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:42:55Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:42:55Z	-
dc.date.issued	2011	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC100-2220-E009-001	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/99466	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2208552&docId=352673	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	產學橋接計畫	zh_TW
dc.subject	技術探勘	zh_TW
dc.subject	技術推廣	zh_TW
dc.subject	新創育成	zh_TW
dc.subject	國際合作	zh_TW
dc.subject	Academic-industry bridging project	en_US
dc.subject	SoC inventory	en_US
dc.subject	intellectual property transfer	en_US
dc.title	晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫( II )	zh_TW
dc.title	Academic-Industry Bridging Project for National System-On-Chip Program	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程學系及電子研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫