標題: 先進之混合信號式電路設計技術開發-總計畫(I)
Advanced Mixed-Signal Circuit Design Techniques
作者: 柯明道
KER MING-DOU
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
關鍵字: 混合信號式積體電路;光連結系統;收發機;高速通訊介面;類比數位轉換技術;積體電路可靠度;靜電放電防護電路
公開日期: 2011
摘要: 本整合型研究計畫有幸能夠集合國內從事無線傳輸電路設計之專家、高速連結技術之專家、高性能濾波技術之專家、高性能類比數位轉換技術之專家、以及積體電路可靠度技術之專家,共同成立整合型研究團隊從事「先進之混合信號式電路設計技術開發」整合型研究計畫的研發工作,藉由各相關領域專家之合作,使用奈米級積體電路製程開發先進之混合信號式電路所需之各種核心技術。本計畫之整合,除了專業技術互補連接之外,最重要之目的是研究資源之整合。本整合型研究計畫主持人組成共同之研究群,所有學生之座位及實驗設備均共同分享使用,同學間交流非常密切。本整合型研究計畫所發展的核心技術非常貼近現今臺灣積體電路設計產業之實際需求,為目前國內積極推動的混合信號式積體電路產業中不可或缺的重要技術。而參與本計畫執行的工作人員能培養最新進的混合信號式電路設計技術,將可成為積體電路產業之高級設計人才,以提昇國內積體電路設計產業之競爭力。
官方說明文件#: NSC100-2221-E009-095
URI: http://hdl.handle.net/11536/99681
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2324072&docId=363913
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