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公開日期標題作者
16-九月-2012三維互補式金屬氧化物半導體元件陳冠能; 張耀仁
2013三維異質整合技術之低溫混合接合於發光二極 體元件應用游宗翰; Yu, Tsung-Han; 陳冠能; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2017三維異質整合技術應用於超高解析度腦神經訊號擷取感測器胡毓宸; 陳冠能; Hu, Yu-Chen; Chen, Kuan-Neng; 電子研究所
16-三月-2013三維積體電路陳冠能; 李世偉
1-七月-2014三維積體電路陳冠能; 李世偉
1-七月-2014三維積體電路譚盎南; 陳宏明; 陳冠能
21-十一月-2015三維積體電路譚盎南; 陳宏明; 陳冠能
2011三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析( II )陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2012三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析( III )陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2010三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析(I)陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2013三維積體電路(3D IC)之記憶體元件堆疊設計、模擬、製程與電性量測研究(I)陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2010三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2009三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2015三維積體電路之低溫銅與銅接合結構設計及可靠度研究郭書喬; Kuo, Shu-Chiao; 陳冠能; 電子工程學系 電子研究所
1-四月-2014三維積體電路之接合方法及其三維積體電路陳冠能; 徐聖堯
1-四月-2013三維積體電路之接合方法及其三維積體電路陳冠能; 徐聖堯
2016三維積體電路之暫時性接合其高分子形貌分析與超薄緩衝層應用於非對稱低溫接合結構梁皓雯; 陳冠能; Liang, Hao-Wen; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2015三維積體電路之超薄緩衝層技術於細間距銅/錫襯墊接合開發及電性研究謝佑生; Hsieh, Yu-Sheng; 陳冠能; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2017三維積體電路之超薄緩衝層技術於銅/錫接合研究及開發陳秀齊; 陳冠能; Chen, Hsiu-Chi; Chen, Kuan-Neng; 電子研究所
2012三維積體電路之銅/鈦接合及其應用之研究徐聖堯; Hsu, Sheng-Yao; 陳冠能; Chen, Kuan-Neng; 電子研究所
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