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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Chien, Yu-San
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顯示 1 到 7 筆資料,總共 7 筆
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標題
作者
1-八月-2015
Demonstration and Electrical Performance of Cu-Cu Bonding at 150 degrees C With Pd Passivation
Huang, Yan-Pin
;
Chien, Yu-San
;
Tzeng, Ruoh-Ning
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
Investigation of Low Temperature Cu/In Bonding in 3D Integration
Hsieh, Yu-Sheng
;
Shen, Ting-Ting
;
Chien, Yu-San
;
Chen, Kuan-Neng
;
Shinozaki, Yuko
;
Kawasaki, Naohiko
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2013
Low Temperature (< 180 degrees C) Bonding for 3D Integration
Huang, Yan-Pin
;
Tzeng, Ruoh-Ning
;
Chien, Yu-San
;
Shy, Ming-Shaw
;
Lin, Teu-Hua
;
Chen, Kou-Hua
;
Chuang, Ching-Te
;
Hwang, Wei
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Tong, Ho-Ming
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2013
Low Temperature (< 180 degrees C) Wafer-level and Chip-level In-to-Cu and Cu-to-Cu Bonding for 3D Integration
Chien, Yu-San
;
Huang, Yan-Pin
;
Tzeng, Ruoh-Ning
;
Shy, Ming-Shaw
;
Lin, Teu-Hua
;
Chen, Kou-Hua
;
Chuang, Ching-Te
;
Hwang, Wei
;
Chiou, Jin-Chern
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Tong, Ho-Ming
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-四月-2014
Low-Temperature Bonded Cu/In Interconnect With High Thermal Stability for 3-D Integration
Chien, Yu-San
;
Huang, Yan-Pin
;
Tzeng, Ruoh-Ning
;
Shy, Ming-Shaw
;
Lin, Teu-Hua
;
Chen, Kou-Hua
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Chuang, Ching-Te
;
Hwang, Wei
;
Chiou, Jin-Chern
;
Tong, Ho-Ming
;
Chen, Kuan-Neng
;
交大名義發表
;
電子工程學系及電子研究所
;
National Chiao Tung University
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-十二月-2013
Novel Cu-to-Cu Bonding With Ti Passivation at 180 degrees C in 3-D Integration
Huang, Yan-Pin
;
Chien, Yu-San
;
Tzeng, Ruoh-Ning
;
Shy, Ming-Shaw
;
Lin, Teu-Hua
;
Chen, Kou-Hua
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Chiou, Jin-Chern
;
Chuang, Ching-Te
;
Hwang, Wei
;
Tong, Ho-Ming
;
Chen, Kuan-Neng
;
交大名義發表
;
National Chiao Tung University
2012
三維積體電路技術之銅/銦金屬低溫接合研究
簡妤珊
;
Chien, Yu-San
;
陳冠能
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系 電子研究所