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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Hsiao, Hsiang-Yao
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顯示 1 到 14 筆資料,總共 14 筆
公開日期
標題
作者
1-八月-2008
Direct measurement of hot-spot temperature in flip-chip solder joints under current stressing using infrared microscopy
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Liang, S. W.
;
Ku, Min-Feng
;
Chen, Chih
;
Yao, Da-Jeng
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
11-六月-2007
Erratum: "Thermomigration in flip-chip SnPb solder joints under alternate current stressing" [Appl. Phys. Lett. 90, 152105 (2007)]
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-十月-2014
Extremely anisotropic single-crystal growth in nanotwinned copper
Lu, Chia-Ling
;
Lin, Han-Wen
;
Liu, Chien-Min
;
Huang, Yi-Sa
;
Lu, Tien-Lin
;
Liu, Tao-Chi
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
Kuo, Jui-Chao
;
Tu, King-Ning
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-十月-2012
Fabrication and Characterization of (111)-Oriented and Nanotwinned Cu by Dc Electrodeposition
Liu, Tao-Chi
;
Liu, Chien-Min
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Lu, Jia-Ling
;
Huang, Yi-Sa
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
2015
Fabrication of arrays of (100) Cu under-bump-metallization for 3D IC packaging
Chiu, Wei-Lan
;
Lu, Chia-Ling
;
Lin, Han-Wen
;
Liu, Chien-Min
;
Huang, Yi-Sa
;
Lu, Tien-Lin
;
Liu, Tao-Chi
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
Kuo, Jui-Chao
;
Tu, King-Ning
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-一月-2008
Measurement of Temperature Distribution in SnAg3.5 Flip-Chip Solder Joints during Current Stressing Using Infrared Microscopy
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
2008
Measurement of Temperature Distribution in SnAg3.5 Flip-Chip Solder Joints during Current Stressing Using Infrared Microscopy
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-十二月-2009
Nonuniform and Negative Marker Displacements Induced by Current Crowding During Electromigration in Flip-Chip Sn-0.7Cu Solder Joints
Liang, S. W.
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
Xu, Luhua
;
Tu, K. N.
;
Lai, Yi-Shao
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
9-四月-2007
Thermomigration in flip-chip SnPb solder joints under alternating current stressing
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
2-三月-2009
Thermomigration in Pb-free SnAg solder joint under alternating current stressing
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-九月-2012
Thermomigration in solder joints
Chen, Chih
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chang, Yuan-Wei
;
Ouyang, Fanyi
;
Tu, K. N.
;
材料科學與工程學系
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Materials Science and Engineering
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2013
Transition from flip chip solder joint to 3D IC microbump: Its effect on microstructure anisotropy
Tu, K. N.
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
25-五月-2012
Unidirectional Growth of Microbumps on (111)-Oriented and Nanotwinned Copper
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Liu, Chien-Min
;
Lin, Han-Wen
;
Liu, Tao-Chi
;
Lu, Chia-Ling
;
Huang, Yi-Sa
;
Chen, Chih
;
Tu, K. N.
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
2009
覆晶銲錫接點在通電下焦耳熱效應及熱遷移之研究
蕭翔耀
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
陳智
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系