針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五：應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(II)

Files

992220E009039.PDF (2.44 MB)

Date

Authors

Wen Charles H.-P.

Keywords

矽穿孔 , 掃描測試 , 核心對應法 , 任務排程 , 動態壓頻調整 , TSV , scan testing , core mapping , task scheduling , DVFS

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2158378&docId=347336
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/100664

Collections

研究計畫;;Research Plans