針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五：應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(II)

標題:	針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五：應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(II) Computational-Intelligence-Based Test Pattern Generation for Verification and Test of 3D IC Integration
作者:	溫宏斌 Wen Charles H.-P. 國立交通大學電信工程學系（所）
關鍵字:	矽穿孔;掃描測試;核心對應法;任務排程;動態壓頻調整;TSV;scan testing;core mapping;task scheduling;DVFS
公開日期:	2010
官方說明文件#:	NSC99-2220-E009-039
URI:	http://hdl.handle.net/11536/100664 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2158378&docId=347336
顯示於類別：	研究計畫

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