| 标题: | 针对3D整合之电子设计自动化技术开发---子计画五：应用在验证与测试3D IC整合过程中以计算智慧为基础的测试向量产生方法(II) Computational-Intelligence-Based Test Pattern Generation for Verification and Test of 3D IC Integration |
| 作者: | 温宏斌 Wen Charles H.-P. 国立交通大学电信工程学系（所） |
| 关键字: | 矽穿孔;扫描测试;核心对应法;任务排程;动态压频调整;TSV;scan testing;core mapping;task scheduling;DVFS |
| 公开日期: | 2010 |
| 官方说明文件#: | NSC99-2220-E009-039 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/100664 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2158378&docId=347336 |
| 显示于类别： | Research Plans |
文件中的档案：
If it is a zip file, please download the file and unzip it, then open index.html in a browser to view the full text content.
