標題: 植入式醫療電子元件生物相容性封裝製程開發(I)
Development of Biocompatible Packaging Process for Medical Electronics Implants (I)
作者: 陳柏均
Chen Po-Chun
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期: 2015
官方說明文件#: MOST104-2622-E009-016-CC2
URI: http://hdl.handle.net/11536/130284
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11478172&docId=462807
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