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dc.contributor.author洪哲逸en_US
dc.contributor.authorChe-Yi Hungen_US
dc.contributor.author邱俊誠　en_US
dc.contributor.authorDr. Jin-Chern Chiouen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T01:25:32Z-
dc.date.available2014-12-12T01:25:32Z-
dc.date.issued2003en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009067544en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/41269-
dc.description.abstract本論文主要探討影響以PolyMUMPs可變電容取代傳統半導體製程可變電容的可行性，先探討影響PolyMUMPs製程中影響可變電容品質的因素，並於封裝量測前改變基底的厚度與其他介質基底的方式，以改變基底的寄生電阻與寄生電容，藉以改善信號因為基底效應而使得可變電容Q 值不佳的情形，然後將製作出的PolyMUMPs可變電容取代傳統半導體製程可變電容應用於壓控振盪器中，以達到原始目的 本論文先介紹靜電式可變電容的原理，其次敘述肌膚效應與半導體的基底效應的原理與其對於PolyMUMPs可變電容的影響並由兩種不同設計所量測的數據比較，接著介紹振盪器原理及相關特性，並以微機電可變電容取代傳統通訊電路中的變容二極體製作壓控振盪器，最後將介紹利以PolyMUMPs製程製作覆晶晶片，以提供與其他製程元件整合的方法zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject微機電系統zh_TW
dc.subject壓控振盪器zh_TW
dc.subject結構釋放zh_TW
dc.subject懸浮樑zh_TW
dc.subject焊墊zh_TW
dc.subject焊線zh_TW
dc.subjectMEMSen_US
dc.subjectVCOen_US
dc.subjectReleaseen_US
dc.subjectsuspended beamen_US
dc.subjectPADen_US
dc.subjectbonding wireen_US
dc.title微機電式壓控振盪器zh_TW
dc.titleMicro Electromechanical base VCOen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department電機學院電機與控制學程zh_TW
顯示於類別：畢業論文


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