台灣晶圓代工產業競爭力分析─以台積電與聯電為例

Abstract

本研究旨在透過財務報表探討晶圓代工產業的關鍵競爭因素，為了找出晶圓代工產業的特性，首先比較晶圓代工廠商(TSMC) 與兩家其他產業的廠商，包括鴻海(電子組裝廠商)與中鋼，比較發現晶圓代工廠商在毛利表現上優於另外兩家廠商，但對景氣波動具有高度的敏感性。接下來比較兩家同業廠商-台積電與聯電，來探討晶圓代工廠商的關鍵成功因素，比較結果顯示兩個重要的結論，第一、晶圓代工廠商的製造技術是持續發展的，且高度的研發投資對晶圓代工廠商維持其競爭力是非常重要的，因此維持其高度市場佔有率是晶圓代工產業的關鍵成功因素，因為其可提供更高的研發預算。第二、建立高階製程的晶圓廠(目前約六十億美元)有越來越高的投資障礙，此高度投資障礙導致一些競爭廠商的規模下降，這可解釋為何過去十年領導廠商台積電與排名第二的聯電績效表現差距越來越大。