標題: | MOS陳列影像感測元件之模擬分析 |
作者: | 陳志松 CHEN,ZHI-SONG 謝正雄 XIE,ZHENG-XIONG 光電工程學系 |
關鍵字: | MOS陳列影像感測;模擬分析;高背景光;串音;二極體陳列;FPA電路結構;信號電荷;新電路;SPICE;TSL(TRANSVERSE-SIGNAL-LINE) |
公開日期: | 1990 |
摘要: | 本篇論文描述MOS 陣列影像感測元件在應用上所遭遇到高背景光及串音的問題。在傳 統的二極體陣列中, 常因元件的漏電太大或背景光太強,使得預設電壓下降為零,影 像即形成飽和,而無法使影像重現;再者因為FPA 電路結構上的關係會使得在讀畢信 號後,在共同信號線上會殘留有前一級的信號電荷,而影響到下一級的信號讀出,形 成所謂的串音。為改善這些影響特提出其改進之新電路,並利用SPICE 加以模擬驗證 ,則可得到如下的結果: (1)在解決高背景光方面,利用新取樣電路可以比傳統型電路增加線性範圍約25 倍。 (2)利用TSL (Transverse signal line)的結構可以有效的改善在縱向方面所引 起的串音。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT792124009 http://hdl.handle.net/11536/55196 |
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