焦電型紅外線影像感測元件之分析

标题:	焦电型红外线影像感测元件之分析
作者:	黄宏彦 HUANG,HONG-YAN 谢正雄 XIE,ZHENG-XIONG 光电工程学系
关键字:	焦电型;红外线影像感测元;SPICE软体;焦电元件;低频杂讯干优;电路方法;热效应;影像;MTF
公开日期:	1990
摘要:	本论文研究焦电型红外线影像感测元件，为首先采用SPICE 软体做为分析之工具，配合理论的推导，完成以下的工作：一、把焦电的热效应以简单之转换，在SPICE 中建立模拟的模型。二、提出几个解决焦电元件低频杂讯干扰的电路方法，并以SPICE 模拟作为佐证。三、以理论推导得出焦电元件之热效应对影像MTF 影响的参数。四、配合理论，以SPICE 模拟焦电线型阵列扫描系统的取像分析。
URI:	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT792124031 http://hdl.handle.net/11536/55220
显示于类别：	Thesis

APA	黄., H., 谢., & X. (1990). 焦电型红外线影像感测元件之分析. http://hdl.handle.net/11536/55220.
Bibtex	@article{黄宏彦 and HUANG1990, title={焦电型红外线影像感测元件之分析}, author={黄宏彦 and HUANG,HONG-YAN and 谢正雄 and XIE,ZHENG-XIONG}, journal={http://hdl.handle.net/11536/55220}, year={1990}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/55220?locale=zh_CN}, }