銅導線及其障礙層之材質研究

標題:	銅導線及其障礙層之材質研究 Materials Study of Diffusion Barriers for Copper Interconnect
作者:	張立 CHANG LI 交通大學材料科學與工程研究所
關鍵字:	銅連接線;擴散障礙層;電阻係數;物理氣相沈積法;材料分析;Copper interconnect;Diffusion barrier;Resistivity;Physical vapor deposition;Material analysis
公開日期:	2000
官方說明文件#:	NSC89-2215-E009-028
URI:	http://hdl.handle.net/11536/88467 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=525772&docId=95663
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