| 标题: | 单晶片系统验证之核心技术开发-子计画六：针对先进晶片设计的热点验证之完整热模型与高效能热分析(I) Compact Thermal Modeling and Efficient Thermal Simulation for Hot Spots Verifications of Modern IC Designs(I) |
| 作者: | 李育民 LEE YU-MIN 交通大学电信工程系 |
| 公开日期: | 2005 |
| 官方说明文件#: | NSC94-2220-E009-044 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/90034 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1147365&docId=220369 |
| 显示于类别： | Research Plans |
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