低介電常數材料與銅製程整合之研究(II)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	施敏	en_US
dc.contributor.author	SZE SIMON MIN	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:35:25Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:35:25Z	-
dc.date.issued	2001	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC90-2215-E009-048	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/93424	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=665635&docId=126356	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	銅內連結	zh_TW
dc.subject	低介電常數	zh_TW
dc.subject	介電材料	zh_TW
dc.subject	製程整合	zh_TW
dc.subject	Cu interconnection	en_US
dc.subject	Low dielectric constant	en_US
dc.subject	Dielectric material	en_US
dc.subject	Process integration	en_US
dc.title	低介電常數材料與銅製程整合之研究(II)	zh_TW
dc.title	Study on the Integration of Low Dielectric Constant Materials and Copper Interconnect (II)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程學系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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