&lt;111&gt;奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究

標題:	<111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究 Electromigration and Metallurgical Reactions in Solder Joints with ≪111≫-Oriented Nanotwinned Cu Metallization
作者:	陳智 Chen Chih 國立交通大學材料科學與工程學系（所）
公開日期:	2013
官方說明文件#:	NSC102-2221-E009-040-MY3
URI:	http://hdl.handle.net/11536/95271 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=3087570&docId=415367
顯示於類別：	研究計畫