標題: 銅的化學氣相沉積技術及其在深次微米積體電路之應用的研究
Cu-CVD Technology and Reliability Issues of Cu Metallization
作者: 陳茂傑
國立交通大學電子工程研究所
公開日期: 1996
官方說明文件#: NSC85-2215-E009-068
URI: http://hdl.handle.net/11536/96209
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=218537&docId=38693
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