大面積超大型積體電路平行結構之整合珍斷與結構重組程序

Abstract

本計畫的主要目的是建立一個整合診斷與 結構重組架構(Integrated diagnosis and reconfiguration framework),以統合大面積超大型積體電路(Large area VLSI)及圓片級積體電路(Wafer scaleintegration WSI)所面對的診斷與結構重組問題.傳統上,診斷 程序與結構重組程序是分別進行的,那就是說, 一個電路先經過診斷以找出全部故障元件所在 位置,然後利用結構重組方式,以備用元件取代 故障元件(即備用法),或在無備用元件下找出最 大的可用結構(即降級法).經初步分析顯示,上 述兩種程序如果加以密切配合,充分利用彼此 之初步所得資訊,以進一步施行診斷與結構重 組,則可縮短診斷時間及提高結構重組成功機 率與時效.整合診斷與結構重組即源於此構想, 期充份結合上述兩程序,使彼此相互為用,在有 了初步的診斷資訊(不需測畢全部元件),即可根 據實際需求進行結構重組.若結構重組結果不 能滿足需求,則將此結構重組程序所得的初步資訊傳回診斷程序,以引導其選定適當的診斷 順序及終止診斷時機.透過此兩種程序交互運 作及彼此交換資訊,診斷與結構重組的累積執 行時間(或成本),可經由此最佳化的整合程序減 至最少的程度.本研究將以陣列結構為研究對 象,並尋求推廣應用至其它的平行結構上.本研 究可以促進大面積超大型積體電路及圓片級積 體電路之生產成本降低與產量提升,從而達成 這類電路實用化及普及化的目標.