1. 目前位置：

瀏覽 的方式： 作者 李育民

跳到： 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
或是輸入前幾個字：  
顯示 3 到 22 筆資料，總共 55 筆 < 上一頁   下一頁 >
公開日期標題作者
2015NaDaP:三維積體電路針對矽穿孔雜訊及分佈密度改良的佈局擺置盤冠德; 李育民; Pan, Kuan-Te; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2012NUMANA - 結合數值法與解析法的三維度積體電路熱分析技術吳宗恆; Wu, Tsung-Heng; 李育民; Lee,Yu-Min; 電信工程研究所
2016ThermPL:基於熱貢獻與熱局部性的熱感知平面擺置宋嘉星; 李育民; Song, Jia-xing; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2014TNAPL:三維積體電路針對矽穿孔雜訊改良的佈局擺置陳群; Chen, Chun; 李育民; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2015Tr-GIT:基於積分轉換的三維度積體電路暫態熱分析技術楊啟平; Yang, Chi-Ping; 李育民; Yu-Min Lee; 電信工程研究所
2009一個使用緩衝器插入且考量連線延遲的單源扇出最佳化吳國富; Wu, Kuo-Fu; 李育民; Lee, Yu-Min; 電機學院IC設計產業專班
2008一個新穎且快速的調整睡眠電晶體尺寸演算法經由使用積分型的靈敏度徐獻哲; Shiu, Shian-Je; 李育民; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2015三維積體電路與手持裝置之熱分析技術潘麒文; Pan, Chi-Wen; 李育民; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2015以基於良率的電源接墊增置方法強化晶片上的電源供應網路洪源懋; Hung, Yuan-Mao; 李育民; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2005以性能和擁擠為導向的多階層繞線方法林義琅; Yih-Lang Lin; 李育民; Yu-Min Lee; 電信工程研究所
2006低功率時脈網路取向多階層化電路擺置林哲宇; Zhe-Yu Lin; 李育民; Yu-Min Lee; 電信工程研究所
2003低功率系統之設計及自動化---子計畫IV：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(I)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系
2004低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(II)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2005低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(III)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2006先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(I)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2007先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(II)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系(所)
2008先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(III)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系(所)
2007具備導線推擠能力的高效能多餘貫穿點插入方法李焯基; Cheok-Kei Lei; 李育民; Yu-Min Lee; 電信工程研究所
2008具備最小干擾於標準元件下的電路快速合法化方法吳宗祐; Wu, Tsung-You; 李育民; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2006單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(II)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
顯示 3 到 22 筆資料，總共 55 筆 < 上一頁   下一頁 >