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1-Jan-2020Adhesion Properties of Electroplating Process Between Polyimide and Metal Layer for Polymer/Metal Hybrid BondingLu, Cheng-Hsien; Yang, Yi-Lun; Chen, Chiao-Pei; Tsai, Bin-Ling; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系及電子研究所; Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2001IC 取晶製程參數之研究杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng; 機械工程學系
1-Oct-2018A multi-granularity approach for estimating the sustainability of a factory simulation model: semiconductor packaging as an exampleChen, Toly; Wang, Li-Chih; Chiu, Min-Chi; 工業工程與管理學系; Department of Industrial Engineering and Management
1-Sep-2012Thermomigration in solder jointsChen, Chih; Hsiao, Hsiang-Yao; Chang, Yuan-Wei; Ouyang, Fanyi; Tu, K. N.; 材料科學與工程學系; 電子工程學系及電子研究所; Department of Materials Science and Engineering; Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2004塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA)的生命週期評估研究鍾禎修; Jen-Shiou Chung; 蔡春進; 簡弘民; Chuen-Jinn Tsai; Hung-Min Chein; 工學院產業安全與防災學程
1996多尺寸箱體疊棧之快速排列劉復華; LIU FUH-HWA FRANKLIN; 國立交通大學工業工程與管理學系
2005從數位生活趨勢以技術預測方法探討IC封裝型態之發展劉頌斌; Gary S.P. Liu; 袁建中; Benjamin J. C. Yuan; 管理學院科技管理學程
2010毫微米波段覆晶封裝技術之研究與應用許立翰; Hsu, Li-Han; 張翼; Chang, Edward Yi; 材料科學與工程學系
1999積體電路化學品與材料之開發---子計畫VI：積體電路封裝用聚亞醯胺納米複合材料材機械及電氣性質之研究(II)韋光華; KUNG-HWAWEI; 交通大學材料科學與工程研究所
2017美國營業包裝識別性探討-兼比較我國非傳統商標相關識別性實務之運作徐子涵; 王敏銓; Hsu, Tzu Han; Wang, Min-Chiuan; 科技法律研究所碩士在職專班
1995鋁/聚亞醯胺複合凸塊應用於COG製程之研究鄭振煌; Jeng, Jen-Huang; 謝宗雍; Tsung-Eong Hsieh; 材料科學與工程學系
1997高密度電子構裝接合與測試載具之開發---以SPICE對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(I)張隆國; 交通大學電機與控制工程研究所
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