標題: 積體注入邏輯之元件模型與元件及電路模擬器
作者: 林正民
Lin, Zheng-Min
吳慶源
Wu, Qing-Yuan
電子研究所
關鍵字: 積體;邏輯元;元件;電路模擬器;電流;電荷控制;電路;電子工程;ELECTRONIC-ENGINEERING
公開日期: 1982
摘要: 本文依據結構化的注入模型,提供一積新的方法計算積體注入邏輯元件中的各分電流 及儲存電荷,並且可從製程參數、擴散分佈及元件的幾何形狀中,得到完整的元件特 性。在模型建立的過程中,各種物理特性,如高摻雜半導體的能階收縮、高低接面效 應、歐捷結合效應、電流載體移動率與生命期的變化,都被考慮進去。在處理動態特 性時,本文引用了電荷控制的觀念。此外,並考慮基極區域的分佈電阻,即可得到積 體注入邏輯完整的直流與動態特性。因此,在高低電流區域中電流放大率的降落,以 及在各種情狀下的傳導延遲時間都可以準確地加以預測。 為了證實此一模型的可用性,在此較模擬結果與實驗數據後,我們得到令人滿意的結 果。既然此一模型明白的表示了製程參數、擴散分佈與電路參數的關係,它對電路設 計者而言,也具有很大的價值。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT714428003
http://hdl.handle.net/11536/51722
顯示於類別:畢業論文