標題: | 矽基材微型電熱元件之熱與電性之模擬 |
作者: | 連俊龍 LIAN, JUN-LONG 謝正雄 XIE, ZHENG-XIONG 光電工程學系 |
關鍵字: | 閘電壓;浮橋;熱逃逸;電性;矽材微熱器;電熱現象;攝擾效應;程式;THERMAL-RUNAWAY;SPICE |
公開日期: | 1988 |
摘要: | 本論文研究目的在模擬一種以矽(Si)材為主的紅外影像產生器的行為,以便能訊速 地瞭解該元件的工作特性,作為在製造上的參考。在研究中,由矽材的熱容量,熱導 率和電導對濃度與溫度的關係代入非線性齊次熱流方程式中,得出矽材浮橋的焦耳電 熱性質,並分析在熱傳上微小電流變化時溫度的躡擾效應。並結合SPICE (微電子電 路模擬)程式與吾人之程式,模擬出閘電壓控制此微熱器之行為。在我們的數值模擬 中,發現驅動電流之臨界值有溫度不定性之現象,我們經由一新奇的回授電路,可克 服此一溫度不定性。經由對矽材浮橋在不同條件及不同控制電路的研究,我們可模擬 出一最佳化的矽材微熱器元件。 本篇研究矽材微熱器的基本電熱特性,並成功模擬出整個元件的工作特性。我們研究 了在一維上矽材的熱容量,熱導率和電導上的電熱現象,並分析在熱傳上微小電流變 化時溫度的躡擾效應。再結合SPICE 程式將微熱器整合性地模擬出閘電壓與輻射之間 的現象。 在研究中發現臨界現象,幾乎在同一電流時浮橋會產生溫度之不安定性,此現象是因 為矽材電阻係數及導熱率與溫度之間非線性變化所然。由於此現象的發現,將有助於 防止浮橋的熱逃逸(Thermal runaway ),而使浮橋燒毀。 雖然,本模擬系統被我們建立,可是仍有缺點尚須改進。若模擬矽材浮橋能由一維擴 展至二維,能更靈活地變化浮橋的樣式與形狀,進而得一最佳化的浮橋形式。 由於本研究已成功地模擬出矽材微熱器的特性行為,且適用於不同的製造條件,製造 一最佳化之結構,此成果將有助於往後進一步的研究與發展。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT772123013 http://hdl.handle.net/11536/53663 |
顯示於類別: | 畢業論文 |