标题: | 矽基材微型电热元件之热与电性之模拟 |
作者: | 连俊龙 LIAN, JUN-LONG 谢正雄 XIE, ZHENG-XIONG 光电工程学系 |
关键字: | 闸电压;浮桥;热逃逸;电性;矽材微热器;电热现象;摄扰效应;程式;THERMAL-RUNAWAY;SPICE |
公开日期: | 1988 |
摘要: | 本论文研究目的在模拟一种以矽(Si)材为主的红外影像产生器的行为,以便能讯速 地瞭解该元件的工作特性,作为在制造上的参考。在研究中,由矽材的热容量,热导 率和电导对浓度与温度的关系代入非线性齐次热流方程式中,得出矽材浮桥的焦耳电 热性质,并分析在热传上微小电流变化时温度的蹑扰效应。并结合SPICE (微电子电 路模拟)程式与吾人之程式,模拟出闸电压控制此微热器之行为。在我们的数值模拟 中,发现驱动电流之临界值有温度不定性之现象,我们经由一新奇的回授电路,可克 服此一温度不定性。经由对矽材浮桥在不同条件及不同控制电路的研究,我们可模拟 出一最佳化的矽材微热器元件。 本篇研究矽材微热器的基本电热特性,并成功模拟出整个元件的工作特性。我们研究 了在一维上矽材的热容量,热导率和电导上的电热现象,并分析在热传上微小电流变 化时温度的蹑扰效应。再结合SPICE 程式将微热器整合性地模拟出闸电压与辐射之间 的现象。 在研究中发现临界现象,几乎在同一电流时浮桥会产生温度之不安定性,此现象是因 为矽材电阻系数及导热率与温度之间非线性变化所然。由于此现象的发现,将有助于 防止浮桥的热逃逸(Thermal runaway ),而使浮桥烧毁。 虽然,本模拟系统被我们建立,可是仍有缺点尚须改进。若模拟矽材浮桥能由一维扩 展至二维,能更灵活地变化浮桥的样式与形状,进而得一最佳化的浮桥形式。 由于本研究已成功地模拟出矽材微热器的特性行为,且适用于不同的制造条件,制造 一最佳化之结构,此成果将有助于往后进一步的研究与发展。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT772123013 http://hdl.handle.net/11536/53663 |
显示于类别: | Thesis |