标题: 矽基材微型电热元件之热与电性之模拟
作者: 连俊龙
LIAN, JUN-LONG
谢正雄
XIE, ZHENG-XIONG
光电工程学系
关键字: 闸电压;浮桥;热逃逸;电性;矽材微热器;电热现象;摄扰效应;程式;THERMAL-RUNAWAY;SPICE
公开日期: 1988
摘要: 本论文研究目的在模拟一种以矽(Si)材为主的红外影像产生器的行为,以便能讯速
地瞭解该元件的工作特性,作为在制造上的参考。在研究中,由矽材的热容量,热导
率和电导对浓度与温度的关系代入非线性齐次热流方程式中,得出矽材浮桥的焦耳电
热性质,并分析在热传上微小电流变化时温度的蹑扰效应。并结合SPICE (微电子电
路模拟)程式与吾人之程式,模拟出闸电压控制此微热器之行为。在我们的数值模拟
中,发现驱动电流之临界值有温度不定性之现象,我们经由一新奇的回授电路,可克
服此一温度不定性。经由对矽材浮桥在不同条件及不同控制电路的研究,我们可模拟
出一最佳化的矽材微热器元件。
本篇研究矽材微热器的基本电热特性,并成功模拟出整个元件的工作特性。我们研究
了在一维上矽材的热容量,热导率和电导上的电热现象,并分析在热传上微小电流变
化时温度的蹑扰效应。再结合SPICE 程式将微热器整合性地模拟出闸电压与辐射之间
的现象。
在研究中发现临界现象,几乎在同一电流时浮桥会产生温度之不安定性,此现象是因
为矽材电阻系数及导热率与温度之间非线性变化所然。由于此现象的发现,将有助于
防止浮桥的热逃逸(Thermal runaway ),而使浮桥烧毁。
虽然,本模拟系统被我们建立,可是仍有缺点尚须改进。若模拟矽材浮桥能由一维扩
展至二维,能更灵活地变化浮桥的样式与形状,进而得一最佳化的浮桥形式。
由于本研究已成功地模拟出矽材微热器的特性行为,且适用于不同的制造条件,制造
一最佳化之结构,此成果将有助于往后进一步的研究与发展。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT772123013
http://hdl.handle.net/11536/53663
显示于类别:Thesis