標題: IC設計公司之晶圓代工下單決策模式與要因分析
Foundry Buying Model and Attributes of IC Design Houses
作者: 蔡岱芬
洪志洋
管理學院科技管理學程
關鍵字: 晶圓代工;因子分析;IC設計;下單決策;台積電;foundry;factor analysis;IC design;buying model;TSMC
公開日期: 2004
摘要: 本論文探討IC設計公司晶圓代工下單決策模式與要因分析。有鑑於許多晶圓代工策略規劃研究較偏重從企業本身觀點出發,本研究希望以顧客為中心,探討晶圓代工業的顧客之真正需求,並了解晶圓代工業與顧客共創價值的產生。本研究採用因子分析手法,對國內外IC設計公司發出網路問卷。本研究發現IC設計公司在乎良率穩定更勝於良率高; 對於代工價格希望隨景氣調整夠快而非價格低或價格穩定,對於競爭力能有所區隔的部分較不在乎晶圓代工廠是否提供。而因子分析結果顯示技術優勢與業務服務兩大因素已佔了IC設計公司選擇晶圓廠決策要因的40.3%。本研究並以問卷結果勾勒出IC設計公司選擇晶圓代工廠流程並加以解析。 而由於高科技市場的特性及高交易成本的關係,顧客追求合作關係中的品質一致、供貨穩定,忠誠度亦成為合作關係中重要的一環,因此晶圓代工廠與IC設計公司之間容易形成互相信任的合作關係,即夥伴關係。結論中將討論業界常見的夥伴關係產生方式。本研究結論建議IC設計公司選定一家夥伴關係晶圓廠集中下單,在產能與交期方面可能得到優先支援,也容易因為集中量大而得到較低的代工價格,待業績成長至一定規模才開始考慮與其他晶圓代工廠合作。也建議晶圓代工應以全方位的服務來建立客戶對自己的忠誠度。與基層的使用者(gate keeper)及客戶高層都要確立夥伴關係。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009265506
http://hdl.handle.net/11536/77655
顯示於類別:畢業論文