| 標題: | 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電係數介電層之界面可靠度提升研究 Reliability Enhancement for Copper Interconnect-Low K Dielectric Interconnect |
| 作者: | 邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 交通大學電子工程系 |
| 公開日期: | 2000 |
| 官方說明文件#: | NSC89-2216-E009-017 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/90308 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=720602&docId=135385 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
文件中的檔案：
若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。
