標題: | 低介電常數材料與銅製程整合之研究(II) Study on the Integration of Low Dielectric Constant Materials and Copper Interconnect (II) |
作者: | 施敏 SZE SIMON MIN 國立交通大學電子工程學系 |
關鍵字: | 銅內連結;低介電常數;介電材料;製程整合;Cu interconnection;Low dielectric constant;Dielectric material;Process integration |
公開日期: | 2001 |
官方說明文件#: | NSC90-2215-E009-048 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/93424 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=665635&docId=126356 |
顯示於類別: | 研究計畫 |