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2004E-Home核心技術之研究---子計畫六系統單晶片電壓供應規劃與干擾消除之平面放置相關設計(I)陳宏明; Chen Hung-Ming; 交通大學電子工程系
2006e-Home核心技術之研究---子計畫六：系統單晶片電壓供應規劃與干擾消除之平面放置相關設計(III)陳宏明; Chen Hung-Ming; 交通大學電子工程系
2005e-Home核心技術之研究-子計畫六：系統單晶片電壓供應規劃與干擾消除之平面放置相關設計(II)陳宏明; Chen Hung-Ming; 交通大學電子工程系
2015USB3高速測試載板之通道設計與分析葉日嘉; Yeh, Jih-Chia; 陳宏明; Chen, Hung-Ming; 電機學院電子與光電學程
2010ㄧ個全新的晶片-封裝-印刷電路板共同設計與共同最佳化方法陳宏明; Chen Hung-Ming; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2008ㄧ個全新的晶片-封裝-印刷電路板共同設計與共同最佳化方法陳宏明; Chen Hung-Ming; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2009ㄧ個全新的晶片-封裝-印刷電路板共同設計與共同最佳化方法陳宏明; Chen Hung-Ming; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2014一個在數位佈局階段整合擺放及繞線的快速雛型產生器胡盛德; Hu, Sheng-Te; 陳宏明; Chen, Hung-Ming; 電子工程學系 電子研究所
2014一個整合分析優化以及生成的2.5D晶片電源供應網路合成器黃家麒; Huang, Chia-Chi; 陳宏明; Chen, Hung-Ming; 電子工程學系 電子研究所
2008一個關於先進製程技術關鍵區域分析工具之實作陳柏州; Bo - Zhou Chen; 陳宏明; Hung - Ming Chen; 電機學院IC設計產業專班
2016一種用於三維積體電路電源供應網路的凸塊和矽穿孔錯誤容忍機制方聖心; 陳宏明; Fang, Sheng-Hsin; Chen, Hung-Ming; 電子研究所
2012一種用於提升三維積體電路良率的矽穿孔及微凸塊之共同佈局方法富天龍; Fu, Tien-Lung; 陳宏明; Chen, Hung-Ming; 電子工程學系 電子研究所
1-七月-2014三維積體電路譚盎南; 陳宏明; 陳冠能
21-十一月-2015三維積體電路譚盎南; 陳宏明; 陳冠能
2011三維積體電路的層間散熱片與熱矽穿孔擺放之探討與模擬譚盎南; Tan, An-Nan; 陳宏明; Chen, Hung-Ming; 電機學院電子與光電學程
2010三維積體電路的時序導向分割擺置演算法陳奕蓉; Chen, Yi-Rong; 陳宏明; Chen, Hung-Ming; 電子研究所
2010三維積體電路的空白空間分散與熱相關功能區塊的放置位置蕭佳蕙; Hsiao, Chia-Hui; 陳宏明; Chen, Hung-Ming; 電子研究所
21-十一月-2013三維積體電路的靜電放電防護結構陳冠能; 賴明芳; 陳宏明
1-七月-2012三維積體電路的靜電放電防護結構陳冠能; 賴明芳; 陳宏明
2008以利豐案例探討我國第三方物流業者未來發展陳宏明; Chen, Hung-Ming; 唐瓔璋; Tang, Ying-Chan; 企業管理碩士學程
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