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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Lu, Chia-Ling
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顯示 1 到 12 筆資料,總共 12 筆
公開日期
標題
作者
1-一月-2017
Copper-to-Copper direct bonding on highly (111) oriented nano-twinned copper in no-vacuum ambient
Juang, Jing-Ye
;
Lu, Chia-Ling
;
Chen, Kuan-Ju
;
Chang, Tao-Chih
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
17-九月-2018
Copper-to-copper direct bonding on highly (111)-oriented nanotwinned copper in no-vacuum ambient
Juang, Jing-Ye
;
Lu, Chia-Ling
;
Chen, Kuan-Ju
;
Chen, Chao-Chang A.
;
Hsu, Po-Ning
;
Chen, Chih
;
Tu, K. N.
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-十二月-2018
Correlation between the Microstructures of Bonding Interfaces and the Shear Strength of Cu-to-Cu Joints Using (111)-Oriented and Nanotwinned Cu
Juang, Jing-Ye
;
Lu, Chia-Ling
;
Li, Yu-Jin
;
Tu, K. N.
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
19-八月-2014
Effect of grain orientations of Cu seed layers on the growth of < 111 >-oriented nanotwinned Cu
Liu, Chien-Min
;
Lin, Han-Wen
;
Lu, Chia-Ling
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-十月-2015
Electrochemical performance of graphite anode with various electrode compressibilities for long-life Li-ion battery
Deng, Min-Jen
;
Tsai, Du-Cheng
;
Lu, Chia-Ling
;
Li, Ching-Fei
;
Shieu, Fuh-Sheng
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-十月-2014
Extremely anisotropic single-crystal growth in nanotwinned copper
Lu, Chia-Ling
;
Lin, Han-Wen
;
Liu, Chien-Min
;
Huang, Yi-Sa
;
Lu, Tien-Lin
;
Liu, Tao-Chi
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
Kuo, Jui-Chao
;
Tu, King-Ning
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
2016
Fabrication of (111) nanotwinned Cu and its applications in interconnects of microelectronic devices
Chen, Chih
;
Liu, Chien-Min
;
Lu, Tien-Lin
;
Lin, Han-wen
;
Chu, Yi-Cheng
;
Lu, Chia-Ling
;
Juang, Jing-Ye
;
Chen, Kuan-Neng
;
Tu, K. N.
;
材料科學與工程學系
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Materials Science and Engineering
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
Fabrication of arrays of (100) Cu under-bump-metallization for 3D IC packaging
Chiu, Wei-Lan
;
Lu, Chia-Ling
;
Lin, Han-Wen
;
Liu, Chien-Min
;
Huang, Yi-Sa
;
Lu, Tien-Lin
;
Liu, Tao-Chi
;
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Chen, Chih
;
Kuo, Jui-Chao
;
Tu, King-Ning
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-一月-2018
Growth Mechanism of Self-Assembled TixWyO Nanotubes Fabricated by TiW Alloy Anodization
Chang, Yung-Huang
;
Chen, Yuan-Tsung
;
Huang, Chien-Sheng
;
Lu, Chia-Ling
;
Lee, Shih-Hung
;
Huang, Bohr-Ran
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-一月-2017
Low temperature Cu-Cu direct bonding by (111) oriented nano-twin Cu
Juang, Jing-Ye
;
Chu, Yi-Cheng
;
Lu, Chia-Ling
;
Chen, Chih
;
Tu, King-Ning
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
25-五月-2012
Unidirectional Growth of Microbumps on (111)-Oriented and Nanotwinned Copper
Hsiao, Hsiang-Yao
;
Liu, Chien-Min
;
Lin, Han-Wen
;
Liu, Tao-Chi
;
Lu, Chia-Ling
;
Huang, Yi-Sa
;
Chen, Chih
;
Tu, K. N.
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
2015
以脈衝電鍍製備具有 (111) 優選方向之奈米雙晶銅膜以及熱處理之後 (100) Cu異方性單晶成長
呂佳凌
;
Lu, Chia-Ling
;
陳智
;
Chen, chih
;
材料科學與工程學系所