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dc.contributor.author譚盎南en_US
dc.contributor.author陳宏明en_US
dc.contributor.author陳冠能en_US
dc.date.accessioned2014-12-16T06:17:39Z-
dc.date.available2014-12-16T06:17:39Z-
dc.date.issued2014-07-01en_US
dc.identifier.govdocH01L023/34zh_TW
dc.identifier.govdocH01L023/538zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/106525-
dc.description.abstract一種三維積體電路，包括第一接合層、第一晶片、第二晶片以及層間散熱片。第一接合層具有彼此對向的一第一表面與一第二表面。第一晶片配置於第一接合層的第一表面。第一晶片包括一熱源區。第二晶片配置於第一接合層的第二表面。一層間散熱片埋設於第一接合層內，並正對於熱源區。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title三維積體電路zh_TW
dc.typePatentsen_US
dc.citation.patentcountryTWNzh_TW
dc.citation.patentnumber201426931zh_TW
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