國立陽明交通大學機構典藏：三維積體電路

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	譚盎南	en_US
dc.contributor.author	陳宏明	en_US
dc.contributor.author	陳冠能	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-16T06:17:39Z	-
dc.date.available	2014-12-16T06:17:39Z	-
dc.date.issued	2014-07-01	en_US
dc.identifier.govdoc	H01L023/34	zh_TW
dc.identifier.govdoc	H01L023/538	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/106525	-
dc.description.abstract	一種三維積體電路，包括第一接合層、第一晶片、第二晶片以及層間散熱片。第一接合層具有彼此對向的一第一表面與一第二表面。第一晶片配置於第一接合層的第一表面。第一晶片包括一熱源區。第二晶片配置於第一接合層的第二表面。一層間散熱片埋設於第一接合層內，並正對於熱源區。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	三維積體電路	zh_TW
dc.type	Patents	en_US
dc.citation.patentcountry	TWN	zh_TW
dc.citation.patentnumber	201426931	zh_TW
顯示於類別：	專利資料

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201426931.pdf

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