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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Shih, Jian-Yu
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顯示 1 到 14 筆資料,總共 14 筆
公開日期
標題
作者
1-九月-2014
Adhesion Investigation Between Metal and Benzocyclobutene (BCB) Polymer Dielectric Materials in 3-D Integration Applications
Shih, Jian-Yu
;
Huang, Wen-Chun
;
Ko, Cheng-Ta
;
Yang, Zheng
;
Hu, Sheng-Hsiang
;
Leu, Jihperng
;
Chou, Keng C.
;
Chen, Kuan-Neng
;
交大名義發表
;
材料科學與工程學系
;
電子工程學系及電子研究所
;
National Chiao Tung University
;
Department of Materials Science and Engineering
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
七月-2016
Adhesion Property Between Cu, Ti Metal and SU-8, AZ 4620 Polymer Dielectric
Huang, Yen-Jun
;
Hsieh, Yen-Hui
;
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Han-Chun
;
Leu, Jihperng
;
Chen, Kuan-Neng
;
材料科學與工程學系
;
電子物理學系
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Materials Science and Engineering
;
Department of Electrophysics
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2014
Advanced Crystal Component Package with Silicon TSV Interposer Using 3D Integration and Novel SU-8 Polymer Sealing Bonding Structure
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Yen-Chi
;
Lee, Shih-Wei
;
Hu, Yu-Chen
;
Chiu, Chih-Hung
;
Lo, Chung-Lun
;
Chang, Chi-Chung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-八月-2013
Advanced TSV-Based Crystal Resonator Devices Using 3-D Integration Scheme With Hermetic Sealing
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Yen-Chi
;
Chiu, Chih-Hung
;
Hu, Yu-Chen
;
Lo, Chung-Lun
;
Chang, Chi-Chung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-三月-2015
Device Characteristics of TSV-Based Piezoelectric Resonator With Load Capacitance and Static Capacitance Modification
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Yen-Chi
;
Chiu, Chih-Hung
;
Lo, Chung-Lun
;
Chang, Chi-Chung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-二月-2018
Exploring the Correspondence Between Chemical States and Adhesion Property for Cr, Co Metal/AZ 4620, BCB Polymer Interface
Hsieh, Yen-Hui
;
Huang, Yen-Jun
;
Shih, Jian-Yu
;
Leu, Jihperng
;
Chen, Kuan-Neng
;
材料科學與工程學系
;
電子物理學系
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Materials Science and Engineering
;
Department of Electrophysics
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-八月-2014
Motional Resistance Issue of TSV-Based Resonator Device and Its Improvement With a Concave Cu TSV Structural Design
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Yen-Chi
;
Chiu, Chih-Hung
;
Chen, Kuan-Neng
;
交大名義發表
;
電子工程學系及電子研究所
;
National Chiao Tung University
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2014
A Novel Si-based X'tal Oscillator Device Using 3D Integration Technologies
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Yen-Chi
;
Chiu, Chih-Hung
;
Lo, Chung-Lun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2014
Polymer TSV Fabrication Scheme with Its Electrical and Reliability Test Vehicle
Lee, Shih-Wei
;
Shih, Jian-Yu
;
Chuang, Ching-Te
;
Hwang, Wei
;
Chiou, Jin-Chern
;
Chen, Kuo-Hua
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-七月-2017
Polymer-Based Liner TSV Fabrication Scheme and Its Resistance Variation
Lee, Shih-Wei
;
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Kuo-Hua
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-十月-2014
Quartz resonator assembling with TSV interposer using polymer sealing or metal bonding
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Yen-Chi
;
Chiu, Chih-Hung
;
Lo, Chung-Lun
;
Chang, Chi-Chung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2013
TSV-Based Quartz Crystal Resonator Using 3D Integration and Si Packaging Technologies
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Yen-Chi
;
Chiang, Cheng-Hao
;
Chiu, Chih-Hung
;
Hu, Yu-Chen
;
Lo, Chung-Lun
;
Chang, Chi-Chung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-十一月-2011
Wafer-level three-dimensional integrated circuits (3D IC): Schemes and key technologies
Lai, Ming-Fang
;
Li, Shih-Wei
;
Shih, Jian-Yu
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
三維積體電路之頻率振盪元件封裝特性與應用
施建宇
;
Shih, Jian-Yu
;
陳冠能
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系 電子研究所